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生物基材料

FR07025NB20

前缀 FR
阻燃
系列 07
PC/PLA
填充 0
无填充
MFR 25
25 · 260 °C / 5 kg
阻燃体系 N
无卤阻燃
生物基含量 B20
生物基碳含量 ≥ 20%

生物基无卤阻燃 PC/PLA 合金

  1. 规划牌号
  2. 可供货
  3. 绿聚 TDS
  • V-0 @ 1.5 mmUL 94
  • 75–92 °C热变形温度 · 1.80 MPa
  • ≥ 20 %生物基碳含量
  • 15–35 g/10 min熔体质量流动速率(MFR) · 260 °C / 5 kg

数据表

每个数值都写明测试标准和条件。

  • 密度ISO 11831.22–1.27g/cm³
  • 熔体质量流动速率(MFR)ISO 1133 · 260 °C / 5 kg15–35g/10 min
  • 拉伸强度ISO 527-1/-255–65MPa
  • 弯曲模量ISO 1782.5–3.0GPa
  • 简支梁缺口冲击强度ISO 179-1/1eA · 23 °C5–20kJ/m²
  • 热变形温度ISO 75-1/-2 · 1.80 MPa75–92°C

阻燃 · UL 94厚度(mm)

0.751.01.21.52.03.0
V-0V-0 @ 1.5 mm

以上为典型值,不作为规格使用。

含量与颜色

生物基碳含量

≥ 20 %

占总有机碳(ASTM D6866)

组成

PC/PLA 合金 + 磷系无卤阻燃

颜色

本色、黑色;其他颜色按客户色板配色

说明

PC/PLA 合金 + 磷系无卤阻燃。无卤阻燃,适合电子电器外壳。

定位要点

  • 无卤阻燃
  • 适合电子电器外壳

适用

  • 消费电子(充电器、办公设备外壳)
  • ICT

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